报告题目:航空电子高可靠耐腐蚀液冷散热机架制造技术研究
报告人:胡国高
报告时间:2023年10月15日下午14:30
报告地点:5A-224
报告人简介:
胡国高,现任中国电子科技集团公司高级专家,中国电子科技集团公司第十研究所工艺总师,正高级工程师,成都市“百佳” 职工创客明星、四川省学术和技术带头人后备人选,全国机械工艺杰出青年奖获得者,成都市“金牛工匠”。主要研究领域包括航空航天舰载等电子装备产品结构和工艺设计技术。
内容简介:
航空电子高可靠耐腐蚀液冷散热机架制造技术针对液冷回路的标准模块、管路组件和三维布线的难点和痛点,提出钛管与铸铝一体化耐腐蚀高可靠冷板制造方法、柔性管路组件制备方法和数字化三维布线设计方法,通过模拟仿真试验和生产现场实操验证,解决了传统焊接冷板耐压不足、腐蚀失效,管路组件装配精度高弯曲容易失效,模板钉钉损伤电缆和消耗性生产的问题,为未来液冷模块3D打印技术、机架微波背板制造应用技术、机架防腐蚀与电磁屏蔽集成设计制造技术研究奠定技术基础,实现军民电子设备的成果推广应用。