西华大学关于申请2015年成都市和金牛区专利资助的通知

校内各相关单位：

　　我校2015年成都市和金牛区专利资助申请工作拟于2015年04月13日进行（因成都市和金牛区办理资助期限接近，因此合并办理）。

现将成都市和金牛区专利资助申请的相关注意事项通知如下：

　　一、成都市（实审和获权）：

　　专利授权公开(公告)日或专利实审通知书发文日为2014年10月10日（含）以后且第一申请(专利权)人为西华大学的专利发明人。需提交以下材料：

　　1、发明专利进入实审（资助1000元）：

　　（1）受理通知书原件及复印件；

　　（2）实审通知书原件及其复印件。

　　2、发明专利获权（资助5000元）：

　　（1）发明专利授权证书原件及首页复印件；

　　（2）受理通知书原件及复印件。

　　3、实用新型和外观设计获权：（含申请、登记、印刷费，不含年费、专利申请代理费实际发生额不高于500元的资助）

　　（1）实用新型授权证书原件及首页复印件；

　　（2）受理通知书原件及复印件；

　　（3）中国知识产权局收据原件（科技局必须要）及复印件。

　　二、金牛区（获权）：

　　专利（包含发明专利、实用新型和外观设计）授权公开(公告)日为2014年4月10日（含）以后且第一申请(专利权)人为西华大学的专利发明人。

需提交以下材料：

　　1、填写“成都市金牛区专利资助申请表”（见附件，填写红色字迹部分）；

　　2、专利证书原件及复印件首页；

　　3、专利申请受理通知书原件及复印件。

　　（注：发明专利资助5000元，实用新型资助1000元，外观设计资助500元）

　　三、新文件要求学校先在网上进行统一的申请，请需要办理的老师对照通知要求，于2015年04月10日前（因办理资助数量较多，请老师们按时）将以上材料报送至科技处321办公室。

　　四、凡在此时间段已申请办理过成都市或金牛区专利资助的不需要再次提交材料。

　　联系人：葛丽霞

　　电  话：87720086，87721312

                                    科技处

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　2015年3月25日

附件：成都市金牛区专利资助申请表