成都宏明电子科大新材料有限公司总工程师毛祖佑莅临材料学院作学术报告

作者:王中最来源:材料科学与工程学院浏览次数:510

    7月8日15:30,成都宏明电子科大新材料有限公司总工程师毛祖佑在材料学院会议室,为学院师生带来了一场名为“多层陶瓷电容器简介”的学术报告,报告会由副院长金应荣主持。
    毛祖佑总工在此次学术报告中为学院师生介绍了多层陶瓷电容器(MLCC)的前沿内容。报告之初,毛总首先简单讲解了电容器的概念及分类,并提到在60年代起开发MLCC的一大原因是为了提高比容,这也是目前企业研发的重要目的。MLCC按照内电极分为可靠性高、价格昂贵的钯银电容器PME,以及可靠性较差、成本低的贱金属电容器BME。
    随后,毛总分别详细介绍了BME瓷料的改进方法,BME的烧结曲线,电容器的损耗,PME与BME的区别与发展方向等内容,并在报告中结合企业在研发生产中的实际情况,便于非此研究方向的师生们理解。
    报告结束后,毛总耐心解答了师生们提出的问题,并寄语同学们“知识面要宽,对待工作要抱着钻研的态度”。同学们纷纷表示,通过此次学术报告了解了许多多层陶瓷电容器的前沿内容,获益匪浅。

讲座现场


   
                        

责编:黄议玮

编审:王蜀苏

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